Valentina
L’LG G Flex 2 a giorni farà il suo debutto in Corea, molto probabilmente il 30 gennaio. Durante una conferenza stampa dedicata proprio a questo atteso evento, il vice presidente della divisione prodotti mobile di LG, Woo Ram-chan, ha dichiarato che le preoccupazioni legate al SoC Snapdragon 810, che causa surriscaldamenti in terminali come gli ultimi nati di casa Samsung, non riguardano l’LG G Flex 2, il cui chip, anche se stressato al massimo mantiene buone prestazioni.
I problemi di surriscaldamento evidenziati nell’ultimo SoC di Qualcomm, hanno avuto come involontario protagonista, nelle ultime settimane, l’S810, proprio in relazione al Samsung Galaxy S6, tra i diretti concorrenti del G Flex 2.
LG ha preferito quindi mettere subito in chiaro le cose, ancora prima del lancio del nuovo device, precisando, per chi avesse dubbi, che qualsiasi tipo di problema legato alla dissipazione di calore non riguarda il nuovo top di gamma.
L’LG G Flex 2 è il primo devide del produttore coreano basato su piattaforma Snapdragon 810, quindi per quanto ci si fidi della buona fede dell’azienda e dei test che, di certo, saranno stati condotti con grande scrupolo, per avere delle certezze non rimane che attendere, e testare con mano.
Intanto Samsung, dal canto suo, pare abbia aumentato la produzione dei chip Exynos 7 per il prossimo Galaxy S6. La battaglia continua e si fa sempre più agguerrita, se da un lato si cercano prestazioni sempre maggiori, dall’altro bisogna trovare soluzioni per risolvere criticità sempre più rilevanti, si pensi ad esempio, oltre al già citato surriscaldamento, alla sempre delicata questione dell’autonomia delle batterie.
